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      錫膏SK-606W

      產品詳情

      產品簡介 

      金鴻泰ST-606W無鉛低溫焊錫膏是一種在空氣中進行再流焊的免清洗焊膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀等無鉛合金所要求的較高工藝溫度。這種焊膏的印刷性能一致、重復性好,在模板上的保質期長,適合目前的高速生產和生產不同產品的表面貼裝生產線上使用。這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性極好,在使用焊盤微孔的CSP上產生的空洞很少。

      產品特性

          印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷(T6

          印刷連續時,其粘性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過8小時仍能保持良好 的印刷效果。

          印刷后數小時仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會產生偏移。

      具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性。

          可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。

          焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求。

          具有較佳的CT測試性能,不會產生誤判。

           可用于通孔滾軸涂布(paste in hole)工藝。

       

      產品規格


       

       

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